深圳中软信达智能制造能力成熟度三级评估启动会顺利举行
2025-11-26
2025年11月26日，深圳市中软信达电子有限公司智能制造能力成熟度三级评估启动会在该司会议室顺利举行。
深圳市中软信达电子有限公司成立于2008年，是国家级专精特新“小巨人”企业与国家高新技术企业。公司专注柔性电路板（FPC）及组件领域，集研发、设计、生产于一体，拥有7800平方米生产厂房，可量产单面板、双面板、多层板及钢挠一体板等多品类产品，年产值超亿元，产品广泛应用于手机、数码相机、LCD等电子设备。公司技术创新实力突出，累计拥有79项国内专利、6项软件著作权及18条商标信息，2025年先后斩获“FPC高性能计算芯片接口的阻抗匹配调节”“基于盲孔工艺的柔性电路板多层连接结构”等核心专利，攻克高密度线路布局、动态阻抗匹配等关键技术，有效提升产品在复杂工况下的稳定性与功能性。
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